【講座題目】半導(dǎo)體光刻技術(shù)
【時(shí) 間】2025年04月19日 上午：10:00-12:00
【地 點(diǎn)】保定校區(qū) 教七樓 206
【主 講 人】宋金建 光刻課經(jīng)理 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司
【主講人簡(jiǎn)介】
宋金建，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司光刻課經(jīng)理，畢業(yè)于華北電力大學(xué)物理專業(yè)，光學(xué)碩士，主要從事半導(dǎo)體光刻工藝的優(yōu)化與研發(fā)工作。從業(yè)7年中，先后就職于中芯國(guó)際，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)。主要負(fù)責(zé)65/55/40/28nm logic及14nm DRAM工藝優(yōu)化，良率提升。
【報(bào)告內(nèi)容簡(jiǎn)介】
半導(dǎo)體光刻技術(shù)是現(xiàn)代微電子工業(yè)的核心工藝，其原理基于光學(xué)投影與化學(xué)反應(yīng)的精密結(jié)合。該技術(shù)通過(guò)將電路圖案從掩模版轉(zhuǎn)移至硅片表面，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)結(jié)構(gòu)的制造。光刻工藝的精度直接決定集成電路的性能與集成度，是摩爾定律得以延續(xù)的關(guān)鍵推動(dòng)力。隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體工藝制程也在不斷發(fā)展。一方面，制程的精度越來(lái)越高，從原來(lái)的微米級(jí)發(fā)展到現(xiàn)在的納米級(jí)，甚至還在向更小的尺寸邁進(jìn)。這就意味著芯片可以集成更多的晶體管，性能更強(qiáng)大，功耗更低。另一方面，新的材料和工藝也在不斷涌現(xiàn)。比如說(shuō)，三維芯片技術(shù)、量子芯片技術(shù)等，在不遠(yuǎn)的將來(lái)，這些新技術(shù)必將會(huì)給半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)革命性的變化，本報(bào)告將為大家詳細(xì)揭曉半導(dǎo)體光刻技術(shù)。